2/17LG G Flex采用了类似一体机身设计，卡槽位于机身侧面，在LG G Flex拆机之前，我们需要将SIM卡槽先取出来

3/17一体机身设计的LG G Flex，拆机同样是从背面开始，不过要耗开真不容易，整个后壳就像一个船型的设计裹着，上面除了天线之外，还有NFC线圈

4/17与普通高集成化设计的手机不一样，LG G Flex手机走的是个性化路线，曲面手机的内部也不得不采用了弧度设计

5/17LG G Flex机身内部下方是扬声器、数据线接口以及3.5mm耳机接口和天线等。内部部件较多，所以横跨上下两部分主板的线材也不会少

6/17LG G Flex上半部分后盖摄像头底部有一个类似指纹识别的东西，其实这个只是电源按键和音量按键，这种设计比较特别，但这已经并业界不是唯一了

7/17LG G Flex采用了6英寸大屏设计，竹本设计也并不太需要占据多大的空间，从图中我们可以看到，LG G Flex内部主板较大，并且其零件布局也比较宽松

8/17图为LG G Flex内部主板特写

9/17拆下主板后，留在机身上的元件还有震动模块、听筒、前置摄像头以及感应器等部件，大都通过触点与主板连接

10/17图为拆解下来的LG G Flex后置1300万像素摄像头

11/17LG G Flex内部主板核心，从图中可以看出，LG G Flex主板正面有电池、闪光灯、MicroSIM卡槽等部件，其他芯片元件都在屏蔽罩里边，需要取消屏蔽罩才可见

12/17在主板的反面，在没有拆开的状态下，只看到一个2GB的海力士内存芯片

13/17图为高通WCD9320音频解码芯片，用来改善高通平台下安卓系统的音频输出能力

14/17图为高通MP8841电源管理IC芯片

15/17图左侧大块芯片为CPU与运行内存集成芯片，高通800处理器在内存芯片的底部，右侧小芯片则是ANX7808 SlimPORT芯片，是负责HDMI输出的

16/17图为东芝的闪存颗粒芯片，32G容量大小，属于LG G Flex手机的存储容量芯片

17/17最后我们再来看一张LG G Flex拆机内部零件全家福图片