金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何?

来源:手机中国 人气:0

通过以上金立S5.5拆机来看,回顾整个拆机过程,这款全球最薄手机的做工整体较为精密,并且内部结构略显复杂,不易修复,不是动手能力极强的网友我们并不建议大家自行拆解。此外,在整机的用料方面,玻璃和金属材质结合的机身、三星Super AMOLED屏幕等都是该机可圈可点的地方,对于一款两千元出头的机型来说颇为超值。

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