金立S5.1拆解图赏
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出,这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制,尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中,而不凸起,对设计工艺要求很高。另外我们也看到,这款超薄手机对于散热也比较注重,包括大面积使用了石墨散热,主板上还配备铜薄散热,散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看,金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大,内部做工与质量也较为不错,对于一款全球最薄智能手机来说,做工工艺还是值得肯定。