2/3411月19日，魅族在北京发布了全新的魅族MX4 Pro，敢叫Pro的手机必定得有一些独门绝技，在看过魅族一系列排比句的宣传后，笔者也十分想看看魅族MX4 pro真的想所说的配得上Pro的名号吗？作为魅族全新双机战略的旗舰机型，MX4也获得了更多的关注，今天我们就来通过拆解来看看MX4 Pro究竟哪里Pro。

3/34在整机的设计方面，魅族MX4 Pro延续了魅族MX4的整体风格，基本上算是MX4的放大款。这样做的好处在于增加整机的辨识度，并且经过MX4的生产

4/34不知道大家还记得之前我们做过的魅族MX4拆解吗，MX4采用了绿色电路板，是魅族自魅族MX后一款采用绿色电路板的手机，当然很大程度上由于联

5/34和魅族MX4相同，魅族MX4采用了塑料材质的中壳设计，这种设计相比于之前的MX系列采用金属中壳设计的好处在于能够减轻重量。我们手上这台评测机中壳的生产日期是14年月份。也就是说4月份的时候，魅族MX4 Pro的框架设计就基本上完成了。中客上海集成了双光源灯模块。并且在闪光灯模块旁边配备了三块固定海绵，分别用于固定和保护主板上对应的三根排线，细节方面做得不错。

6/34图为魅族MX Pro扬声器拆解过程

7/34图为魅族MX Pro摄像头拆解过程以及细节观察分析

8/34图为魅族MX Pro拆解下来的特写，电池上有规格说明

9/34魅族MX4 Pro采用了镁铝合金作为整机框架，镁铝合金框架相比于不锈钢框架在硬度，特别是重量上都有优势。

10/34图为魅族MX Pro印刷电路板特别

11/34图为魅族MX Pro内部顶部细节特写

12/34图为魅族MX Pro底部主板特写

13/34图为魅族MX Pro指纹识别芯片特写

14/34图为魅族MX Pro指纹识别芯片拆解

15/34图为魅族MX Pro指纹识别芯片顶部主板特写

16/34图为魅族MX Pro摄像头模块

17/34图为魅族MX Pro主摄像头特写

18/34图为魅族MX Pro顶部光线距离感应器特别

19/34图为魅族MX Pro顶部细节观赏

20/34图为魅族MX Pro主板屏蔽罩拆解

21/34图为魅族MX Pro主板上的处理器芯片信息特写

22/34图为魅族MX Pro主板上的网卡芯片和GPS芯片特写

23/34图为魅族MX Pro的电源管理器模块特写

24/34图为魅族MX Pro的多模4GLTE收发器特写

25/34图为Skyworks 77753-51射频模块特写

26/34图为Triquint TQP9058H射频模块特写

27/34图为东芝THGBMGB7D2KBAAIL8GB MLC闪存芯片特写

28/34图为Marvell 88MP1802基带芯片特写

29/34图为MXP65T08NFC安全处理芯片特写

30/34

31/34图为欧盛WM8998E音频解码芯片特写

32/34

33/34MX4 Pro相比MX4亮点还是很多的。

34/34图为魅族MX4 Pro拆解全家福合集