红米2A拆机详情：
通过以上拆解可以看出，红米2A与红米2内部做工基本相同，仅仅主要是处理器的改变，并没有因为差价100元而降低产品质量，铝镁合金框架，降噪麦克风，触控芯片等等也都保留下来。由于联芯科技LC1860C处理器与小米与联芯科技合作推出了，降低了成本，因为使得这款599元红米2A成为最具性价比4G手机，做工上与红米2一样，产品质量同样有保障。
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1/203月31日下午，小米一口气发布了5款新品，包括2款智能手机和2款智能家居硬件与55英寸小米电视2。其中599元的红米2A是千元手机用户关注的一大焦点，售价仅599元，4月8日米粉节期间更是499元促销，号称4G性价比之王。另外值得一提的是红米2A首次采用了联芯CPU，这与我们常见的高通、联发科芯片不同，现在我们通过红米2A拆机图解，深入了解一番。
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2/20配置方面，红米2A除了处理器与红米2不一样之外，在外观与其他硬件配置方面基本完全相同，售价比红米2便宜100元。
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3/20红米2A仍旧是采用可拆卸后盖设计，因此拆机需要从后壳开始。
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4/20拆开红米2A后盖后，可以看到该机支持MicroSD卡扩展存储空间，内置双SIM卡擦，支持双卡双待。
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5/20其实对于时下千元以下手机来说，用户更多考虑的不是性能而是质量。那么目前最便宜的红米2A 智能手机质量如何呢？我们继续深入拆解吧。
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6/20拆掉红米2A后壳内部的固定螺丝后，我们就可以将固定中框拆卸下来了。红米2A采用卡扣和螺丝固定，拆解起来非常容易，并且内部构造和红米相同，采用三段式内部方案，为电池仓预留出来足够的空间。
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7/20图为拆卸下来的红米2A扬声器特写，该机搭载了很多像扬声器这样的模块化元件，这样一来为生产和组装带来了极大的便利。
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8/20红米2A并没有因为售价降低而换装低成本的其他固定框架，而依然采用了整块铝镁合金框架，保证了机身强度。
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9/20图为拆卸下来的红米2A前后摄像头特写，摄像头均采用PV模组，前置200万/后置800万像素，和红米2保持一致。
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10/20红米2A顶部和底部的主板之间由排线和一根IPEX高频端子线连接，采用高频端子线的目的就是保证信号在传输过程中尽量少的损耗。
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11/20红米2A底部主板主要集成了MicroUSB数据和充电接口、通话麦克风和一颗LED信息通知灯。和红米2并无差异。
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12/20红米2A内部芯片主要集中在顶部主板正面，并且所有主要芯片都覆盖了金属屏蔽罩。
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13/20拆掉芯片屏蔽罩就可以看到红米2A核心芯片元件了。图为联芯科技LC1860C处理器特写，采用ARM公版A7架构，集成基带芯片，并且也继承了Mali-T628MP2显示核心。
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14/20图为三星内存闪存一体化颗粒芯片特写。
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15/20图为联芯LC1160电源管理器芯片特写。
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16/20图为ACPD4GD21C2射频模块特写，目前ACP也是联芯科技投资的一加多频射频芯片生成厂家。
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17/20图为Skywork 77592射频芯片特写。
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18/20图为主板中继承的Skyworks77754射频芯片特写。
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19/20红米2A主板背面主要继承了单LED闪光灯，降噪麦克风等组件，并没有因为价格降低而将降噪麦克风省去。
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20/20图为红米2A内部的FT5336GQQ触控芯片特写，用于提升用户触控屏幕体验。
