vivo Xplay3S拆机结论：
通过以上对vivo Xplay3S拆机图解可以看出，vivo Xplay3S内部固定螺丝达到了28颗之多，是目前我们之前所拆机手机中，固定螺丝最多的一款，另外该机还内置有指纹识别创新技术，这也从侧面印证了vivo Xplay3S做工复杂，从整体内部扎实的元件布局，细节的散热考量以及内置了大量知名高端芯片，包括专业Hifi芯片、顶级CPU芯片以及通常4G/3G的芯片组等，总体做工用料不亚于国际大牌手机，是一款国产精做工、顶级手机。
详细阅读：Vivo Xplay3S怎么样 步步高Vivo Xplay3S评测
2K屏、指纹识别是神马？Vivo Xplay3S拆机图解
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vivo Xplay 3S是今年前不久国产知名手机品牌“步步高”推出的一款旗舰手机，该机搭载了全球首款2K分辨率超清屏幕，另外还配备了国产首创的指纹识别，属于一款精品国产手机。那么这款vivo Xplay3S内部做工用料如何、指纹识别是神马？接下来我们通过本文的vivo Xplay3S拆机图解来详细了解一番吧。
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vivo Xplay3S后盖是通过卡扣卡在机身上的，也就是说，这款手机采用看可拆卸后盖，并且打开后盖后，可以看到其上贴有NFC芯片。打开后盖后，我们就可以看到 vivo Xplay3S内部结构了，从下图看，内部整体做工整齐、工艺复杂，内置了一块3200mAh不可拆卸充电电池。
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vivo Xplay3S支持背部指纹识别，其指纹识别位于背后摄像头模块的下方，通过螺丝固定在摄像头保护罩的内部。
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图为我们拆卸下来的 vivo Xplay3S指纹识别模块特色，相比苹果iPhone5s的压力式指纹识别， vivo Xplay3S仍然采用滑动式传统指纹识别，通过测试，我们可以看到 vivo Xplay3S指纹识别成功率也是比较高的，另外该机的指纹识别还支持访客与私密模式
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vivo Xplay3S采用了顶部和底部双扬声器设计，这一点类似于HTC的BoomSound技术，只不过扬声器都放在了背面，双扬声器可以带来更好的音质效果，结合Vivo手机内置的专业HiFi芯片，可以带来出色的音质享受。
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vivo Xplay3S机身底部面板也内置了扬声器，另外底部还有USB数据接口。
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vivo Xplay3S内部采用了传统的三段式设计，由于采用了5.9英寸超大机身，也使得该机内部可以安放一大容量电池。如图可以看到，该机内置了3200mAh大容量电池
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为了保证良好的信号， vivo Xplay3S内部采用了双天线设计，因此该机在信号方面也会有着出众表现。
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vivo Xplay3S底部小主板上主要配备了震动模块和支持OTG功能的MicroUSB数据线接口。
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vivo Xplay3S内部顶部配备了听筒扬声器、另外顶部吹起的位置上海专门配备了散热器，起到加强散热的作用，整体做工很到位。
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图为拆解下来的vivo Xplay3S前后置摄像头特写，摄像头拆卸比较简单，基本在内部可以轻松的取下。 vivo Xplay3S配备了前置500万/后置1300万像素摄像头，支持自拍美颜，整体拍照上达到了中偏上水平
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接下来我们重点是看看主板上的芯片组，在拆完内部固定螺丝，取出电池和断开排线后，就可以取出主板了，在主板的屏蔽罩里面就是该机的各类核心芯片了，以下我们具体来看看。
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图为vivo Xplay3S搭载的高通MSM8974AN四核处理器，其主频为2.3GHZ，另外该处理器内部还封装了3GB RAM运行内存芯片，性能上在当前也是顶尖级高配了。
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图为32G动作闪存芯片（ROM）特写；
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vivo Xplay3S集成了步步高Vivo系列手机一款音质强悍的作风，搭载了BB OPA2604AU运放芯片，属于专业音质级别。
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vivo Xplay3S搭载的ES9018K2M的DAC芯片，这是一颗Hifi音质芯片。
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图为PM8941电源管理芯片，该芯片支持高通的快速充电技术。
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图为高通SMB349电池充电IP方案，该芯片理论上支持4A的充电电流，不过 vivo Xplay3S采用了2A大电流充电头，可以提供比较快速的充电。
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NXP NSD343芯片特写
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vivo Xplay3S内置的光线和距离感应器芯片特写
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R7459A芯片特写
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WTR1625L芯片特写，这是业界首款支持载波聚合的产品，并显著增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G以及4G网络。
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图为QFE1101芯片特写，也难首个用户3G/4G LET移动终端的调试解码器辅助包络追踪技术，该芯片能够根据具体的运行模式，将热量效果和射频功耗降低最高达到30%。
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图为WCD9320高通音频解码芯片
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WTR2100高通LTE芯片特写
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Skyworks 77354-15射频芯片特写
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Synaptics S3508A触控芯片特写，该芯片支持超灵敏触控
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vivo Xplay3S拆机全家福
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