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全球最薄/5.5mm机身 金立S5.5 4G版图赏

2014-08-03 16:48 百事网 0
全球最薄/5.5mm机身 金立S5.5 4G版图赏(1/14)
金立ELIFE S5.5以令人惊叹的5.5mm机身厚度,创造了最薄智能手机的新纪录。该机配备2G RAM,16G ROM,5.0英寸Super AMOLED屏幕,分辨率达到1920x1080像素,1300万+500万像素摄像头组合,2300mAh不可拆卸电池。最新版本加入了4G网络的支持,一起来欣赏一下吧
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金立S5.5 4g版前置摄像头图赏
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金立S5.5 4g版前置系统应用界面图赏
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金立S5.5 4g版系统界面底部图赏
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金立S5.5 4G版背面图赏
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金立S5.5 4G版后置摄像头图赏
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金立S5.5 4G版背面4GLogo标志
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金立S5.5 4G版卡槽位置
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金立S5.5 4G版音量键和电源键图赏
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金立S5.5 4G版USB数据线接口
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金立S5.5 4G版耳机接口
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金立S5.5 4G版超薄机身
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金立S5.5 4G版超薄机身
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金立S5.5 4G版真机图赏
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