金立S5.1拆解图赏
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
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金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
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正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如图所示。
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拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
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金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm。
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由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积。
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金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
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金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
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金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件。
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金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔。
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图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上。
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金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔。
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接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
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金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片。
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作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
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图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
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图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
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图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
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图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
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图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
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从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
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值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
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金立S5.1拆机全家福。
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