iPhone6 Plus拆机评测总结：
新一代iPhone6 Plus做工依旧一流，内部元件集成度非常高，做工精湛。拆解方面，iPhone6 Plus相比iPhone5s要相对容易一些，不过依旧是一体金属机身，拆解需要从屏幕开始，拆解难度还是比较大的。另外iPhone6 Plus内部采用了全新的天线设计，电池固定方式也更高端，更换维修更为方便一些，总的来说，iPhone6 Plus质量上是非常扎实可靠的。
iPhone 6/6 Plus已经于9月19日全球正式开卖，尽管国内无缘全球首发，不过香港以及国外其他地区均已经正式开售，并且抢购用户众多，一机难求。在开售当然，国外知名手机拆解网站
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iPhone6 Plus采用了5.5英寸1920*1080分辨率全高清改良了偏光的IPS屏幕，由于尺寸大增，相比iPhone5s显得没有那么精致，不过对于大屏手机时代而言，体验上更为出色，因此这也是
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iPhone6 Plus依旧采用的是航空铝合金材质的一体化机身设计，机身背面后置了的800万像素摄像头稍微凸起，不过其凸起的部分采用了蓝宝石玻璃保护镜头，因此不会因为凸起而刮伤摄像头
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iPhone6 Plus机身底部的数据接口依旧采用了Lighting接口，而之前一直采用的对称扬声器/听筒口设计也改为了非对称设计，底部两颗螺丝固定屏幕面板。
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iPhone6 Plus整机固定螺丝依旧仅保留了底部2颗梅花螺丝设计，这也设计理念来源于乔布斯关于表面尽量无螺丝出现的iPhone设计要求。
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iPhone手机拆解难度向来比较高，新一代iPhone6拆解同样如此，最好是需要借助一些专业的拆机工具，拆解是从屏幕开始的。将iPhone6 Plus底部两颗螺丝拆解后，就可以通过吸盘将前部屏
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iPhone6 Plus液晶面板通过排线连接在主板上，并且通过金属屏蔽罩固定，需要先拆解金属屏蔽罩后，才能取下连接排线。
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断开屏幕与机身内部的排线后，我们就可以将iPhone6 Plusp屏幕面板拆卸下来了，其前部屏幕面板也有不锈钢金属进行固定，能够起到保护脆弱液晶面板不受冲击和隔热的作用。
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iPhone6 Plus的电池通过排线连接在主板上，并且覆盖金属固定罩，卸下固定罩后，就可以将排线调开了，如图所示。
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iPhone6 Plus电池下方有一条拉舌，顺着粘拉舌的方向轻轻拉出，可以将隐藏在机身底部的黏胶抽出来，类似于3M的无痕胶，比直接使用双面胶更高端。
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电池方面，iPhone6 Plus并没有像iPhone5s那样，采用双面胶固定在机身上，从而导致基本无法拆解，其采用的是更高端的3M无痕胶设计，可以比较方便的拆解出来。iPhone6 Plus采用了
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此次iPhone6 Plus 采用了全新的震动马达，被安排在音量键附件，该位置距离按键和电池排线较为临近。
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iPhone6 Plus振动器暴力拆解后，就从如下图所示的样子了。可以看到，振动器里面的两个铜丝线圈。
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摄像头其实是此次iPhone6 Plus最具争议的一个部分。争议点主要在两点：一是摄像头为何凸起；二是独占的OIS光学防抖是否有必要。
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图为拆解下来的iPhone6 Plus后置主摄像头也谢，摄像头是最终由苹果自行封装的，所以排线位置上打上了苹果LOGO，而摄像头庞大的XY轴面积也正是OIS光学防抖的位移马达位置。
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OIS光学防抖原理简单来讲就是通过马达弥补摄像头震动产生的位移，也就是摄像头空间越大，防抖效果越好。
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iFixit也对摄像头模块进行深度的拆解，目前并不清楚此次iPhone6 Plus采用了哪种型号的摄像头感光元件。
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我们可以看到iPhone6 Plus摄像头镜头模块非常凸出，这就导致了整体高度比较高，十二摄像头位置凸出于背面。
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iPhone6 Plus摄像头拆解细节
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iPhone6 Plus摄像头拆解细节2
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下面我们再来看看iPhone6 Plus主板拆解部分，iPhone6 Plus内部主板依旧十分紧凑，通过排线和顶部连接，并且通过螺丝固定在机身背板上。
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以下我们具体来看看iPhone6 Plus主板上的核心芯片，如下图红色标注区域为苹果A8双核处理器、橙色区域为高通MDM9625基带芯片，黄色区域为Skyworks77802芯片，具体如图标注所示。
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iPhone6 Plus采用了苹果新一代A8双核处理器，性能相比A7有明显提升，另外值得一提的是，iPhone6 Plus结合了高通MDM9625基带芯片，并配备Skyworks77802芯片支持，理论上，
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接下来再来看看iPhone6 Plus主板另外一面的芯片，如下图标准所示。
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图为iPhone6 Plus底部一体式音腔拆解特写。
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图为拆解下来的iPhone6 Plus底部一体式音腔外观特写。
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iPhone6 Plus底部包括接口、3.5mm耳机插口等等，都集成在一块软性印刷电路板上，集成的好处就在于方便组装和维修。
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iPhone6 Plus信号从注塑凹槽引入到软件印刷电路板上，再通过IPEX高频端子线将信号引导到主板上的芯片里面进行处理。
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图为iPhone6 Plus顶部天线溢出口拆解。
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iPhone6 Plus顶部天线溢出信号装置工作原理和底部相同，但iPhone6 Plus将IPEX线一段焊接在触点上，而不是通过连接软件电路板粘合在触点上。
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iPhone6 Plus电源按键拆解：电源键、双光源闪光灯模块也被整合在一根软件印刷电路版上，如下图所示。
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除了电源键、闪光灯之外，还集成了一颗视频拍摄收音麦克风，集成度比较高。
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iPhone6 Plus电源按键做工十分精细，除了金属按键之外，还配合了香蕉灰炭圈，金属固定环。
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iPhone6 Plus底部带指纹识别的Home键被金属保护罩覆盖保护，其实iPhone的Home键经过了多次的该机，改进包括耐用性和手感。
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图为拆解下来的iPhone6 Plus指纹识别Home键特写，此次iPhone6 Plus搭载了更新的Touch ID的Home键模块，据称反应速度更快。
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图为iPhone6 Plus屏幕顶部软性因印刷电路板排线拆解特写。
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iPhone6 Plus顶部排线集成了前置摄像头，屏幕防静电装置，降噪麦克风、距离和光线传感器，并且还配备了听筒扬声器。
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iPhone6 Plsu拆机评测总结
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