三星S6拆机图解详情：
通过三星S6拆机图解，我们可以看出，采用双面玻璃结合金属边框设计的三星S6外观更为精致，不过拆机相比以往可拆卸后概机型要稍微复杂一些。总体来说，三星S6内部做工依旧延续了大厂扎实风格，细节与散热等处理到位，产品质量有保障。更为重要的是，三星S6在外观设计、硬件和软件上都有巨大飞跃，综合表现是史上最给力的一款，这是欣喜的地方。
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三星Galaxy S6可以说是2015安卓旗舰机皇，无论是在硬件配置、外观设计还是软件方面，相比上一代旗舰产品都有巨大飞跃，包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成处理器，首次采用双面玻璃设计等等，可以说，今年的三星S6，总算没有令人失望。今天，我们将为大家带来三星S6拆机图解，一起来看看这款优秀手机内部做工如何吧。
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简单介绍下配置，三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕，搭载64位三星Exynos 7420八核处理器，3GB运行内存和32GB/64GB/128GB三种版本存储空间，拥有前置500万/后置1600万像素双摄像头，通吃移动、联通和电信4G网络，支持双卡双待，内置2500mAh不可拆卸电池，运行安卓5.0系统。
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由于三星S6采用了双面双2.5D康宁大猩猩4代玻璃设计，一改以往的可拆卸后盖塑料机身，因后盖是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用胶粘的方式固定在中框上，因此拆机需要使用电热吹，先预热软化胶粘，然后才可以开启。
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对着三星Galaxy S6四周预热软化胶粘后，我们可以借助拨片拆卸后盖，拆机有点类似iPhone手机。此次三星S6采用双面玻璃设计，这也是三星首次在三星Galaxy S系列机型中采用，玻璃机身手机，外观会给人一种很精致的感觉，但也导致了三星S6不可拆卸电池与不支持存储卡扩展。
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拆卸下来的三星S6玻璃后盖内部覆盖了黑色的散热曾，并且在硬件的耐划性方面达到了目前智能手机的最高水平。
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三星S6中框采用以整块铝材切割，用螺丝固定，并且我们可以看到中框表面也用软件印刷电路版做了天线溢出接口，保证信号强度，当然接下来的拆机，需要先把这些固定螺丝拆卸掉。
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图为拆卸下来的三星S6中框特写，相比其他品牌手机使用边框+内部注塑的方式不同，三星S6则采用以整块金属切削，这样的好处就在于提升整机的稳定性。
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其实按键的手感并不是完全靠厂商的感觉调节，而主要是取决于稳定和锅仔片的选择，三星S6在这两点做工都非常到位。
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图为拆卸下来的三星S6的NFC近场通讯芯片特写，三星S6散热面积大，能够保证手机再不同角度下，都能够灵敏的触发NFC功能。
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拆卸完NFC芯片后，我们就可以看到三星S6内部结构了，内部采用L形主板设计，主板芯片密度并不是很高，但为电池仓预留出了60%以上的面积，如图所示。
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图为拆卸下来的三星S6内部主板、摄像头特写。三星S6内部集成度较高，我们可以看到电池仓固定采用了铝镁合金注塑材质，和金属中框共同增加机身稳定性，起到双保险的作用。
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图为三星Galaxy S6内部电池特写，三星S6采用3.8V工作电压，4.4V充电电压锂离子聚合物电池，这块电池也是目前智能手机规格参数最高的一款。
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图为拆卸下来的三星S6前后双摄像头特写，此次三星S6采用了大光圈、OS光学防抖、大对焦马达的“豪华摄像头配置”，并且也带有独立图形ISP芯片，拍照表现令人期待。
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值得一提的是，为了达到更好的稳定效果，三星S6主摄像头还配备了聚碳酸酯的固定底座，保证摄像头不会在机身内部产生不必要的抖动。
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主板方面，所有关键元器件都副高了屏蔽罩，并且在CPU等发热大户表面都贴有散热贴。
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核心芯片位于主板正面，包括三星Exyos7420八核CPU芯片，3GB最新DDR4内存芯片，KMS120 5G双频无线芯片等等，如图所示。
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三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843电源芯片和音频芯片等等，如图所示。
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图为三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特写，该处理器继承了7模基带模块，并且支持LPDDR4内存规格，性能比最新高通810八核强，是目前最高端的手机处理器。
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图为三星S6单闪光灯，心率感应器、红外对焦传感器特写。
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三星S6拆机到此就全部结束了，总体来说，采用双面玻璃结合金属边框设计的三星S6外观更为精致，不过拆机相比以往可拆卸后感产品要复杂一些，总体来说，三星S6内部依旧延续了知名大厂的扎实风格，在细节与散热等方面，做的很到位，产品质量有保障。
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