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一体金属旗舰 HTC ONE M9上手图赏

2015-05-29 09:55 百事网 0

HTC在2015年的MWC大展上率先发布了新的旗舰HTC One M9,而HTC对于自己的设计相当有信心,在今年的M9上,上一代M8一切经典的设计元素得以保留。

硬件方面,HTC One M9采用高通骁龙810八核 1.9GHz 64位处理器,搭载3GB RAM+32 GB RAM内存组合,5.0英寸 1920×1080分辨率屏幕、以及2000万像素后置摄像头+400万像素Ultrapixel前置摄像头,并运行Android 5.0操作系统

下面我们就给大家带来HTC M9图赏

评测:HTC One M9+图文评测

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HTC在2015年的MWC大展上率先发布了新的旗舰HTC One M9,而HTC对于自己的设计相当有信心,在今年的M9上,上一代M8一切经典的设计元素得以保留
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外观方面,HTC One M9和上一代并无太大差别,继续沿用的是金属拉丝材质。采用一体化机身,边缘和后壳是一体的,工艺难度提升不少。
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机身正面的设计,则和M8差不多了,采用三段式设计,
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搭配立体声双扬声器,前置400万像素UltraPixel摄像头以及距离感应器。
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从M7一直被吐槽的多“双下巴”依旧延续下来,并没有变化。
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HTC M9主要的变化来自中框的设计,金属部分只占中框的一半,上半部分被前面板的塑料材质延伸包裹下来。
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机身电源键和音量键设计在了机身右侧,而按键顶部则是扩展卡卡槽
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机身左侧比较干净,仅设有手机SIM卡卡槽。
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HTC M9顶部设有红外发射口,底部则是熟悉的MicroUSB接口和3.5毫米耳机接口
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HTC M9顶部设有红外发射口,底部则是熟悉的MicroUSB接口和3.5毫米耳机接口
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HTC One M9背部采用了与M8相同的工艺,均采用一整块航空铝材加工而成。
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一体金属旗舰 HTC ONE M9上手图赏(12/12)
经过CNC切割加工、注塑、抛光打磨和阳极氧化等繁琐工艺打造而成。
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