荣耀7拆机图解详情：
今年上半年的最后一天，华为在北京如约召开新品发布会，正式推出了新一代荣耀系列旗舰手机——华为荣耀7。相比上一代荣耀6，其在外观与性能方面都有不小提升，包括首次在荣耀系列手机采用全金属机身设计以及加入指纹识别、快速充电等亮点功能。可以说，荣耀7在外观与硬件方面给花粉带来惊喜，接下来我们将带来华为荣耀7拆机图解，再来深入内部看看这款手机做工用料如何。
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内部做工用料如何？华为荣耀7拆机图解
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拆机之前，我们首选需要将荣耀7机身侧面的SIM卡槽取出。
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华为荣耀7后壳采用了三段式机身设计，机身顶部和底部并没有采用金属材质，而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质，并且后壳采用螺丝固定在中框上。
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荣耀7拆机相对简单，拆卸背部固定螺丝，然后掰开卡扣即可打开后壳。
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荣耀7拆机之背部后壳底部细节特写。
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此次荣耀7采用了蓝宝石镜面作为模组的保护。
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拆卸后盖后，就可以看到华为荣耀7内部结构了，其内部电池占据了较大面积，主板则为常见的L型主板。
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要进一步拆机，还需要拆卸内部主板的固定螺丝，由于主板上的螺丝贴有易碎纸，因此拆解会导致手机失去保修服务。
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机身顶部方面，是荣耀7主要信号接收和散射的区域，为了保证信号质量同时兼顾保护主板的功能，荣耀7在机身底部还搭载了金属和聚碳酸酯注塑保护罩。
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图为拆卸下来的华为荣耀7背部按压式指纹识别传感器特写。
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荣耀7机身底部一体化音腔扬声器特写。
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荣耀7拆机之电池拆卸图解。
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图为拆卸下来的电池，荣耀7内置3100mAh锂离子聚合物电池。
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图为拆卸下来的荣耀7前后双摄像头特写。
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图为拆卸下来的主板特写。
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主板背面芯片特写。
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荣耀7主板正面芯片特写。
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华为荣耀7拆机内部主板细节特写。
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本次拆解的是荣耀7移动版，主板上还暗藏空焊接位置，这也表明移动版和高配版在硬件方面还是存在一定的差异。
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荣耀7拆机图解
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荣耀7顶部光纤距离传感器特写，采用模块化的设计。
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图为荣耀7智灵键特写。
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华为荣耀7中框采用铝镁合金材质，保证良好的应力效果。总体来说，荣耀7在做工方面还是非常不错的，产品质量有保障。
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