在前不久的MWC2016大会上，国产手机厂商金立发布了一款S8新机，主打轻薄金属机身，3D Touch触控等功能。金立S8在外观设计上相比前代产品有了很大的提升，正面配备2.5D弧形玻璃，背面配备无白条的金属后壳，结合轻薄机身，外观简约时尚。下面，我们就来通过金立S8手机图赏，看下这款手机外观表现，漂不漂亮等。
金立S8作为一款全金属机身手机，但后壳背面并没有金属手机常见的白条，一体感更强，结合2.5D弧形边缘设计，圆润时尚，手感出色。
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今天为大家带来的金立S8真机图赏，来自金立官方分享的高清组图。
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金立S8不仅配备了指纹识别功能，还配备了与iPhone6s类似的3D Touch屏幕触控技术，带来变革性屏幕触控新体验。
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图为金立S8机身背面外观图片。
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图为金立S8机身背面底部细节特写。
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虽然金立S8机身厚度很薄，但后置摄像头并没有明显凸起，工业设计还是很强大的。
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金立S8底部不仅配备了USB Type-C接口，耳机接口也位于机身底部，
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金立S8正面配备2.5D弧形玻璃，配备超窄边框，正面屏占比很高。
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图为金立S8机身侧面特写，采用超薄机身设计。
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金立S8真机图赏最后再来了解下配置。金立S8采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭载联发科Helio P10八核处理器，4GB内存和64GB存储空间，硬件配置也不错。
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