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    1/46如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重,而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆,这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中。除了超薄的机身之外,这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点,机身98%的面积被玻璃和金属材料覆盖,使整机的握持手感直线上升。如此诚意十足的用料,想必该机的内部做工一定也是十分精细,下面不妨就让我们以拆机的形式来看看这款全球最薄手机是怎样炼成的。

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    2/46在拆机之前,我们还是先来看看这款ELIFE S5.5的整体外观。该机的屏幕采用了康宁第三代大猩猩玻璃,在抗划痕和耐用度上有较大提升,而屏幕尺寸为较为适合单手操作的5英寸,屏幕分辨率为主流的1080p(1920×1080)级别,与目前市面上大多数品牌的旗舰产品显示效果相当。

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    3/46ELIFE S5.5的背部同样采用了超薄的玻璃材质背板,这也是该机握持手感提升的一大因素。而除了玻璃材质外,背部凸起的摄像头位置使用了金属包边,笔者猜测之所以这一部分的厚度是在机身水平面之外是因为摄像头模块的大小占去了一定空间,我们可以在后面的拆机当中得到证实。

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    4/46由于采用了不开拆卸式后盖的设计,该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧,而在拆机之前,我们先把SIM卡卡托从机身当中取出。

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    5/46ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计,整机密封性较强,不过我们可以先从背部面板下手。而该机的背部材质是一层极为纤薄的玻璃,并且背板与机身之间使用了大量的粘合剂固定,所以笔者在用吸盘将它们分离的过程当中着实费了不少功夫,建议有拆解需求的网友可以找来电吹风对背部进行加热,待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计,上半部分为主板,中间是2300mAh电池,下半部分为一块小主板。

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    6/46在分离背板之后为了方便后面的拆解,我们还是先将内部的螺丝拆除,同时我们也看到周围留有大量的粘合剂,虽然拆起来较为费力,但是这样也使机身的一体性更强。

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    7/46在将螺丝拆除之后,我们需要将排线与主板一一分离,图中为该机的屏幕排线。

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    8/46在屏幕排线旁边的黄色贴纸下是该机的音量&唤醒按键排线,同样将它与主板分离。

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    9/46该机的电池与主板同样依靠排线相连。

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    10/46在拆下电池排线的同时,我们将射频线的一端与主板分离。

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    11/46给主板松绑之后,我们就要先将这块占地面积最大的电池与机身分离,不出笔者意料的是电池与机身之间同样使用了大量的粘合剂,我们也不得不动用金属撬棒来将电池翘出来,需要注意的是电池质地较软,所以在翘的时候切勿用力过猛而导致变形。

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    12/46在将电池取出之后我们可以看到电池下面涂抹了大量的石墨,石墨在这里的作用就是散热,此外我们还看到一条连接主板和小主板的排线,具体的作用我们接着往下看。

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    13/46拆机的主要目的除了探寻内部做工之外,就是冲着该机的主板了,与大多数手机的内部相同,该机主板的大部分面积也被屏蔽罩所覆盖,不过好消息是这些屏蔽罩并不是与主板焊接在一起的,我们可以轻松摘除,同时主板上也涂有大量用于散热的石墨,保证了机身整体的散热性能。

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    14/46在摘除屏蔽罩之后我们看到了一部手机最为核心的部分。

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    15/46首先还是先来看处理器,该机采用了MTK生产的Cortex-A7架构6592V八核处理器,主频为1.7GHz,整体性能在之前的评测当中我们已经领略过。

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    16/46三星16GB内置存储芯片。

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    17/46图为音频功率放大器,它的作用是将音频本身的功率进行放大,从而达到扩音目的。

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    18/46图为联发科MT6625N多功能芯片。

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    19/46在看完主板之后,我们继续对该机进行拆解。之前我们已经将屏幕与主板之间的排线分离,而屏幕面板与中框之间也是靠粘合剂贴合,我们也要借助吸盘来拆解。

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    20/46把屏幕部分与机身分离开之后,我们先把机身放在一边,看看该机的屏幕总成。

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    21/46上图为ELIFE S5.5屏幕排线总成。

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    22/46该机的屏幕采用了三星的Super AMOLED技术,在显示效果和色彩表现方面要优于IPS屏幕,此外在能耗方面也要优于后者。

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    23/46图为ATMEL公司生产的MXT540S芯片,该芯片可以让屏幕的反应速度更加的灵敏。此外,该芯片通过Atmel公司的专利电荷转移技术实现了无限点触摸,这种独特的maXTouch功能可以提供同时多点触摸所要求的高级功能,有助于避免误触。

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    24/46在研究完屏幕之后,我们开始继续拆解。摄像头部分由金属覆盖,表面同样用粘合剂与中框连接。

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    25/46摄像头内部藏着两枚螺丝。

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    26/46在拧下摄像头内部的两颗螺丝之后,我们将用粘合剂固定的中框与主面板成功分离,同时我们可以顺便将摄像头下方的屏蔽罩取下。

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    27/46该机的中框采用了金属材质制成,而中框部分并没有太多的零件,图中为该机的扬声器模块。

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    28/46而在机身主板的下半部分我们看到了射频线的另外一端与小主板相连。

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    29/46从机身主板上取下的射频线。

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    30/46至此,机身上半部分的主板就已经可以取出,不过需要注意的是上半部分的主板与下半部分的小主板之间仍然是由排线连接。

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    31/46断开下半部分的排线卡扣。

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    32/46将连接上下主板的排线取出,3.5mm耳机插口和振子也在排线上。

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    33/46下面我们就来重点研究一下这款主板。

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    34/46首先还是先来看看能拆卸的部件,该机采用了1300万像素的索尼堆栈式摄像头,或许很多网友非常疑惑,为什么排线上市SUNNY而不是SONY,事实上SUNNY(舜宇)是一家摄像头模组制造厂商,而该摄像头所采用的CMOS是来自SONY,我们可以理解为由SUNNY代工。

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    35/46前置摄像头同样是由SUNNY代工,该摄像头采用了500万像素95°超广角的设计。

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    36/46图为SKY的功率放大器芯片。

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    37/46SKY的功率放大器芯片。

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    38/46SKY的功率放大器芯片。

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    39/46GPRS基带MT6166V,用于支持GSM网络。

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    40/46SKY的功率放大器芯片。

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    41/46主板的另外一面同样使用一大块屏蔽罩隔离,同时我们还看到该机位于主板的防水贴。

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    42/46轻松拿掉屏蔽罩,藏在下面的依旧是几块芯片和电子元器件。

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    43/46应美盛MPU-3050C三轴陀螺仪芯片。

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    44/46主板上的MicroUSB接口。

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    45/46主板上的MicroSIM卡槽。

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    46/46金立ELIFE S5.5拆机结束,附金立S5.5拆机配件全家福。

金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何?

2014-03-18 10:01 手机中国 0
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通过以上金立S5.5拆机来看,回顾整个拆机过程,这款全球最薄手机的做工整体较为精密,并且内部结构略显复杂,不易修复,不是动手能力极强的网友我们并不建议大家自行拆解。此外,在整机的用料方面,玻璃和金属材质结合的机身、三星Super AMOLED屏幕等都是该机可圈可点的地方,对于一款两千元出头的机型来说颇为超值。

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