2/16魅族MX4采用可拆卸后盖设计，因此拆机是从后盖开始的。相比MX3，大大简化了打开后盖的难度，此前魅族MX3需要使用工具才可以打开沟盖，而现在魅族MX4采用卡扣式后盖设计，其机身底部有一个后盖卡扣，只需要使用指甲就可以打开。

3/16魅族MX4后盖依旧是普通塑料材质，不过拥有金属质感。打开后盖后，可以看到，后盖内部没有任何组件，换后盖非常简单。另外值得一提的是，尽管魅族MX4采用可拆卸后壳设计，并可以看到内部电池，但电池是不可拆卸的。

4/16拆掉后盖，拧掉固定螺丝之后，就可以轻松取出中框盖子了，其上面有扬声器、天线以及双色温闪光灯，如图所示。

5/16魅族MX4手机内部的整体结构，主板占据的面积并不大，这或许是为MX4 Pro预留了空间，如图所示。

6/16魅族MX4内部底部是数据线接口以及震动模块等，如图所示。

7/16魅族MX4机身侧面还有一根高频信号同轴线，用于连接上下两个主板，负责两者之间的通信信号传输。

8/16魅族MX4核心主板位于机身上部，取出主板之后，就可以看到航空铝镁合金的金属感概内框了，机身内部坚固，可以起到很好的保护机体的作用。

9/16图为拆卸下来的前后置摄像头，其中前置200万像素，后置2070万像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件摄像头。魅族MX4是目前国产手机中，搭载后置摄像头像素最高的一款手机。

10/16图为魅族MX4机身上部的3.5mm耳机接口，触点以及外形都是根据MX4特制的。

11/16魅族MX4主板上面有很大一块石墨散热覆盖着，看上去十分整洁，其作用相信大家都懂，加强内部芯片散热用的。

12/16主板的另外一面，也有小片的石墨散热，由于直接焊在主板上，并容易打开，所以我们先看看周边的其他芯片。

13/16图为Dialog DA9210电流转换芯片，MT6331P和MT6332P都是联发科自己的芯片，右边最大的是三星的RAM内存芯片，其底下是联发科MT6595八核处理器。

14/16魅族MX4主板右上方的娿MT6630小芯片集成度很高，支持双频Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、蓝牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射频五大功能。

15/16拆解到这里，内部基本无法在轻松拆解了，最后来一张魅族MX4拆机全家福。

16/16魅族MX4拆机结论，拆机容易，质量可靠。