• 为音乐而生 移动K歌王vivo X5高清图赏_1

    1/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    2/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    3/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    4/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    5/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    6/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    7/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    8/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    9/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    10/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    11/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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    12/12vivo在时隔一年之后,发布了X系列的续作——vivo X5。在Hi-Fi音质的基础上,首次内置了YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2,成为目前市面上唯一一款主打K歌功能的智能手机。vivo X5在外观上采用了全金属中框、双面切边工艺和三段式背部设计,并继承了X系列超薄的特性,6.3mm超薄机身设计,是目前最薄的4G智能手机之一,配备极速八核处理器和2G RAM,支持4G网络。

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2014-10-03 11:37 IT168 0
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