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  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_1

    1/322014年12月16日,华为荣耀在北京召开发布会,发布了旗下年度收官之作——荣耀6 Plus,作为一款旗舰手机,该机最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计。今天,我们要通过荣耀6 Plus开箱图赏详细了解。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_2

    2/32荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格,所以拆机仿生也大致相同。荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计,后盖采用胶粘的方式贴合在整机背部,拆解的时候,需要使

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_3

    3/32拆开后盖后,我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了,从图中可以看出,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_4

    4/32荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖,其经过6层符合工艺进行镀膜,能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹,在光纤不用的情况下,反光效果不同。并且经过多层镀膜之后,防指纹油污效果不错。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_5

    5/32内部方面,华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定,其实你不螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升,但会增加内部设计难度和组装难

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_6

    6/32荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_7

    7/32相比于其他厂商的手机,华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计,这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_8

    8/32图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写,其搭载了3600mAh超大容量电池,在目前5.5英寸大屏手机中,荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款,另外还结合荣耀省电技术,续航方面无疑也是荣耀6

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_9

    9/32机身顶部方面,荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计,二这种设计,需要内部进行复制的工艺设计

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_10

    10/32为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置,荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区,将三个小组件用铝镁合金隔开并固定,这其实就是典型

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_11

    11/32图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_12

    12/32荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质,并且固定金属包框和塑料边框之间,表面进行了金属拉丝工艺处理,按键力度适中,手感反馈良好。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_13

    13/32图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写,荣耀6 Plus共有三个摄像头,这在目前智能手机中,也是创新之举,也是整机的最大看点。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_14

    14/32荣耀6 Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两科摄像头,其位置不发生任何偏移。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_15

    15/32为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移,荣耀6 Plus采用了双重固定方式,首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座,并且摄像头模组还进行了严密的点

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_16

    16/32摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_17

    17/32图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写,配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_18

    18/32图为拨通BCM47531定位芯片特写,该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_19

    19/32图为东芝16GB eMMC5.0山村芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM,而双4G版搭载32GB ROM。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_20

    20/32图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器,主频为1.8Ghz,该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装,类似于高通CPU封装方式。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_21

    21/32图为主板中集成的Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_22

    22/32图为荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_23

    23/32图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_24

    24/32图为Hi6421电源管理芯片特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_25

    25/32图为Skyworks 13412芯片特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_26

    26/32图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_27

    27/32图为主板中集成的双闪光灯特写,主要为摄像头提供闪关灯。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_28

    28/32图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_29

    29/32图为荣耀6 Plus振子模块特写。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_30

    30/32值得一提的是,MicroUSB接口还进行了防尘处理,并且还在底部增加了隔热垫片。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_31

    31/32华为荣耀6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。

  • 荣耀6Plus做工如何?华为荣耀6 Plus拆机图解_32

    32/32通过拆机我们可以看出,荣耀6 Plus在芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,尽在处理器等少数部件上进行了升级更换。就做工而言,荣耀6 Plus内部布局整洁,并且内部固定非常牢

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2014-12-18 09:08 IT168 0
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