2/16想必大家看到我们此次拆解的题目一定会问，HTC M9是史上第三难拆的手机的话， 那么第一名和第二名是谁？答案是HTC M7和HTC M8。

3/16其实近两年HTC期间机型难以拆解的原因很简单，HTC是一家设计导向公司，整机设计尽可能满足设计师一体机身的想法，所以给拆卸带来了麻烦，拆解第一步，当然是拆卸螺丝了，如下图所示。

4/16HTC M9采用了顶部两颗螺丝和卡扣的固定方式，相比于之前两代算是比较容易拆解了。

5/16拆开后盖，就可以看到HTC M9内部结构了。其后盖真正采用了一整块航空铝材质，经过大致6种工艺和70多道工序加工而成，并且内部也进行了NMT纳米注塑切割出天线溢出口。

6/16内部方面，HTC基本也在目前智能手机中独树一帜，主板和各元器件的分布比较乱，而目前很多其他手机厂商整机内部则保持了三段式设计。

7/16前面说到HTC手机内部结构独树一帜，其原因在于目前大多数手机厂商的选择的是由富士康代工生产，而HTC也是目前仅有的几家自行设计自行制造的厂商之一。

8/16图为HTC M9底部的MicroUSB、3.5mm耳机接口特写，底部扬声器也是HTC M9正面Boom Sound双扬声器的重要组成部分。

9/16机身底部方面，HTC M9主要集成了前置摄像头，降噪麦克风和顶部扬声器。当然整机顶部也是天线非常密集的一个部分。

10/16图为拆卸下来的HTC M9摄像头特写，其搭载了2000万像素高规格主摄像头。

11/16电池方面，HTC M9搭载了4.4V充电电压/3.83V工作电压的高压电视，并且容量也达到了2840mAk，这在5存左右智能手机中，成绩相对不错。

12/16屏幕方面，HTC M9采用了5英寸1920x1080P分辨率全高清IPS屏幕，屏幕采用了全贴合技术，并且通过热熔胶贴合在固定的镁铝合金框架上，保证屏幕稳定性。

13/16图为HTC M9主板芯片特写，拆开主板芯片上的屏蔽罩，就可以看到内部的主要核心芯片了，包括高通810+3GB RAM封装芯片，三星32GB ROM存储芯片，高通PM8893电源管理器芯片以及Avago多频功率放大器芯片等等。

14/16在HTC M9主板的另外一面还有不少辅助芯片，包括Silicon Image MHL芯片，拨通BCM4356蓝牙WiFi芯片，高通PM8994电源管理芯片等。

15/16此外，HTC M9内部还有一块小主板，内部也继承了一些小模块芯片，具体标注如图所示。

16/16HTC M9拆机到这里基本就结束了，最后来看一张HTC M9拆解全家福吧。