MWC2016大会的第二天，众多手机厂商发布了新品，包括HTC、索尼、联想、金立等等。其中，国产新机金立S8表现抢眼，该机采用了一体金属机身设计，最大的亮点在于金属后壳中没有了金属机常见的白条，一体感更强，外观更为漂亮。此外，金立S8还配备指纹识别功能，并首次加入了3D Touch触控技术，下面跟随小编的组图，一起来看看金立S8外观表现吧。
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1/10金立S8虽然是一款比较常见的金属手机，不过在外观设计上有很大的突破，它是全球首款全金属设计天线和极致超窄边框设计手机，实现了金属后壳无白条，让金属手机变得更完美，以下是金立S8高清组图欣赏。
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2/10配置方面，金立S8采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭载联发科Helio P10八核处理器，4GB内存和64GB存储空间，整体配置不俗。
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3/10拍照方面，金立S8配备前置800万和后置1600万像素双摄像头，支持自动对焦，带来出色的拍照体验。
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4/10金立S8机身侧面外观图片，机身比较纤薄。
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5/10金立S8机身顶部外观图片
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6/10SIM卡槽位于侧面中部，支持双卡双待。
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7/10图为金立S8机身背面特写，没有白条的一体金属后壳，带来更为简洁的外观特性。
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8/10金立S8真机图赏，摄像头细节特写。
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9/10金立S8加入了3D Touch触控技术，能够带来与iPhone6s类似的多菜单触控体验。
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10/10金立S8运行基于Android 6.0的amigo3.2操作系统，具备双微信、悬窗视频、出国助手等功能。
