在前不久的MWC2016大会上,国产手机厂商金立发布了一款S8新机,主打轻薄金属机身,3D Touch触控等功能。金立S8在外观设计上相比前代产品有了很大的提升,正面配备2.5D弧形玻璃,背面配备无白条的金属后壳,结合轻薄机身,外观简约时尚。下面,我们就来通过金立S8手机图赏,看下这款手机外观表现,漂不漂亮等。
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1/10金立S8作为一款全金属机身手机,但后壳背面并没有金属手机常见的白条,一体感更强,结合2.5D弧形边缘设计,圆润时尚,手感出色。
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2/10今天为大家带来的金立S8真机图赏,来自金立官方分享的高清组图。
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3/10金立S8不仅配备了指纹识别功能,还配备了与iPhone6s类似的3D Touch屏幕触控技术,带来变革性屏幕触控新体验。
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4/10图为金立S8机身背面外观图片。
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5/10图为金立S8机身背面底部细节特写。
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6/10虽然金立S8机身厚度很薄,但后置摄像头并没有明显凸起,工业设计还是很强大的。
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7/10金立S8底部不仅配备了USB Type-C接口,耳机接口也位于机身底部,
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8/10金立S8正面配备2.5D弧形玻璃,配备超窄边框,正面屏占比很高。
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9/10图为金立S8机身侧面特写,采用超薄机身设计。
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10/10金立S8真机图赏最后再来了解下配置。金立S8采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载联发科Helio P10八核处理器,4GB内存和64GB存储空间,硬件配置也不错。