LG G Flex拆机图解详情：
作为一款时下少见的曲面屏幕手机，LG G Flex在内部设计上比较前卫，其内部主板、电池也均采用了弧形设计，内部做工与用料也毫不吝啬，另外其手机系统UI设计也有别于安卓千篇一律的特性。可以将一款手机内部主板电池都做成弧形，具备较强的技术工艺，总体来说，这款LG G Flex曲面屏手机还是很不错的，喜欢的朋友，行货版已经在国内上市，目前价格有些小贵，感兴趣的朋友，不妨关注下。
LG G Flex配备了6英寸720p曲面屏显示屏，搭载高通骁龙800四核处理器，2GB内存以及32GB存储空间，1300万像素摄像头旗舰硬件配置，以下一起来看看这款创新特色曲面屏手机拆解
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LG G Flex采用了类似一体机身设计，卡槽位于机身侧面，在LG G Flex拆机之前，我们需要将SIM卡槽先取出来
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一体机身设计的LG G Flex，拆机同样是从背面开始，不过要耗开真不容易，整个后壳就像一个船型的设计裹着，上面除了天线之外，还有NFC线圈
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与普通高集成化设计的手机不一样，LG G Flex手机走的是个性化路线，曲面手机的内部也不得不采用了弧度设计
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LG G Flex机身内部下方是扬声器、数据线接口以及3.5mm耳机接口和天线等。内部部件较多，所以横跨上下两部分主板的线材也不会少
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LG G Flex上半部分后盖摄像头底部有一个类似指纹识别的东西，其实这个只是电源按键和音量按键，这种设计比较特别，但这已经并业界不是唯一了
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LG G Flex采用了6英寸大屏设计，竹本设计也并不太需要占据多大的空间，从图中我们可以看到，LG G Flex内部主板较大，并且其零件布局也比较宽松
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图为LG G Flex内部主板特写
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拆下主板后，留在机身上的元件还有震动模块、听筒、前置摄像头以及感应器等部件，大都通过触点与主板连接
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图为拆解下来的LG G Flex后置1300万像素摄像头
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LG G Flex内部主板核心，从图中可以看出，LG G Flex主板正面有电池、闪光灯、MicroSIM卡槽等部件，其他芯片元件都在屏蔽罩里边，需要取消屏蔽罩才可见
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在主板的反面，在没有拆开的状态下，只看到一个2GB的海力士内存芯片
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图为高通WCD9320音频解码芯片，用来改善高通平台下安卓系统的音频输出能力
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图为高通MP8841电源管理IC芯片
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图左侧大块芯片为CPU与运行内存集成芯片，高通800处理器在内存芯片的底部，右侧小芯片则是ANX7808 SlimPORT芯片，是负责HDMI输出的
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图为东芝的闪存颗粒芯片，32G容量大小，属于LG G Flex手机的存储容量芯片
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最后我们再来看一张LG G Flex拆机内部零件全家福图片
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