金立S5.5手机图赏详情：
金立S5.5是2月19日金立在深圳发布的一款2014新一代旗舰新机，该机最大的亮点在于机身厚度仅为5.55mm，刷新了2013年5.75mm全球最薄vivo X3手机记录，成为新全球最薄智能手机。
金立S5.5不止是外观极致轻薄，拥有5英寸三星SuperAMOLE全高清1080P屏幕，采用了金属边框及双面玻璃镜面设计，拥有黑、白、紫、绿、粉五种靓丽机身颜色，外观细致臻美薄如蝉翼；另外还搭载了1.7Ghz联科发MT6592八核处理器，运行2G内存以及16G存储空间，拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头，内置2300mAh容量电池，支持TD-SCDMA+WCDMA双3G网络，基于Amigo2.0系统界面，整体硬件配置也相当出众。
金立Elife S5.5售价为2299元，后期还将推出4G版本，对于一款兼顾全球最薄双玻璃镜面精致机身，真八核高配置等特性，售价2000元左右，性价比十足，相信这款新一代全球最薄手机会深受不少手机爱好者喜欢。
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5.5mm双玻璃镜面精致机身，金立Elife S5.5手机图赏
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图为金立Elife S5.5手机背面外观图赏
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金立Elife S5.5采用双玻璃镜面设计，图为金立S5.5精致背面外观图片
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金立Elife S5.5采用了金属边框设计，机身左侧布局有常用音量控制等按键
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图为金立Elife S5.5机身左侧面与底部细节图片
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金立Elife S5.5手机后置1300万高像素摄像头，并配备LED闪光灯。
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图为金立Elife S5.5手机屏幕正面底部按键特写，拥有安卓手机常见的三枚虚拟按键
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金立Elife S5.5运行Amigo2.0系统界面，基于安卓系统内核
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金立Elife S5.5系统主界面图赏，从中可以看到内置有一些健康应用
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图为5.5mm的金立S5.5与5.75mm的步步高Vivo X3手机机身侧面对比。
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