极致纤薄精致美机-金立S5.5手机图赏详情:
在刚刚闭幕不久的MWC2014展会上,金立推出了一款关注度极高的金立Elife S5.5智能手机,该机机身厚度仅5.5mm,再次刷新2013年全球最薄手机Vivo X3手机记录,成为2014年全球最薄智能手机,该机不仅仅是机身极致纤薄,并且还搭载了八核高端硬件配置,让我们感叹这款手机精湛工艺的同时,也感受到了科技永远不止境的步伐。
以上大家看到的金立Elife S5.5智能手机,外观上是一大突出亮点,给人第一印象就是薄,外观表现甚至不亚于全球知名的iPhone5s手机,金立S5.5拥有多种颜色,将于3月18正式上市,感兴趣的朋友,值得关注下喔。