极致纤薄精致美机-金立S5.5手机图赏详情：
在刚刚闭幕不久的MWC2014展会上，金立推出了一款关注度极高的金立Elife S5.5智能手机，该机机身厚度仅5.5mm，再次刷新2013年全球最薄手机Vivo X3手机记录，成为2014年全球最薄智能手机，该机不仅仅是机身极致纤薄，并且还搭载了八核高端硬件配置，让我们感叹这款手机精湛工艺的同时，也感受到了科技永远不止境的步伐。
以上大家看到的金立Elife S5.5智能手机，外观上是一大突出亮点，给人第一印象就是薄，外观表现甚至不亚于全球知名的iPhone5s手机，金立S5.5拥有多种颜色，将于3月18正式上市，感兴趣的朋友，值得关注下喔。
金立Elife S5.5采用5英寸1080P全高清康宁大猩猩3代玻璃屏幕，搭载了1.7Ghz联科发MT6592八核处理器，运行2G内存以及16G存储空间，拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头，内置2300mAh容量电池，支持TD-SCDMA+WCDMA双3G网络，运行Amigo2.0 界面，基于Android 4.2深度定制。
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金立Elife S5.5采用5英寸1080P全高清康宁大猩猩3代玻璃屏幕，上图为金立S5.5正面图片。
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金立Elife S5.5给人印象最深的就是薄，5.5mm的机身厚度再次刷新世界纪录，成为2014年手机行业轻薄风向标。
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图为金立Elife S5.5与iPhone5S机身厚度对比，从中我们可以感受到其极致纤薄的优越感，你还会感叹iPhone金属质感和无敌手感？
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金立S5.5机身采用了镁铝合金+康宁大猩猩玻璃的组合设计，在保持轻薄的同时，兼顾了手机的坚固特性。
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图为金立S5.5机身背面图片，该机拥有黑、白、粉、蓝、紫色5种颜色可选
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金立ELIFE S5.5采用全新的Amigo系统，任你自由定制。
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金立S5.5具备比iPhone5S更大屏幕，更为唯妙的机身设计
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图为金立S5.5与iPhone5S机身侧面对比，金立S5.5显得更具个性
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金立S5.5不止最薄,其还拥有出众的八和核硬件配置，不错的外观设计，售价2299元，性价比也十分出色。
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