金立S5.5手机图赏详情:
金立S5.5是2月19日金立在深圳发布的一款2014新一代旗舰新机,该机最大的亮点在于机身厚度仅为5.55mm,刷新了2013年5.75mm全球最薄vivo X3手机记录,成为新全球最薄智能手机。
金立S5.5不止是外观极致轻薄,拥有5英寸三星SuperAMOLE全高清1080P屏幕,采用了金属边框及双面玻璃镜面设计,拥有黑、白、紫、绿、粉五种靓丽机身颜色,外观细致臻美薄如蝉翼;另外还搭载了1.7Ghz联科发MT6592八核处理器,运行2G内存以及16G存储空间,拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头,内置2300mAh容量电池,支持TD-SCDMA+WCDMA双3G网络,基于Amigo2.0系统界面,整体硬件配置也相当出众。
金立Elife S5.5售价为2299元,后期还将推出4G版本,对于一款兼顾全球最薄双玻璃镜面精致机身,真八核高配置等特性,售价2000元左右,性价比十足,相信这款新一代全球最薄手机会深受不少手机爱好者喜欢。