在MWC开幕第一天，金立以Slim to Perfection为主题发布了旗舰智能手机ELIFE S7，这款手机依旧延续了金立ELIFE S系列手机纤薄的特点，手机的厚度仅为5.5mm，该机首创性采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，令手机在保证纤薄的同时，拥有更出色的手感以及更坚固的机身
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔
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